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          PCB真空壓合機

          產品詳情

          PCB真空壓合機(研發通用型)/研發用層壓機介紹

          1.動模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時自動開模、自動排氣提高生產效率。

          2.產品熱壓成型時,油泵電機停止工作降低嘈聲節約電能,并具有自動補壓功能,配多段壓力程式及加壓速度控制來達到工藝要求,比例油路配置更為合理可靠。

          3.放氣時間、放氣次數、加熱溫度、熱壓、冷卻、真空時間均可自由設定。加熱控制、無觸點,壽命長、精度高。對實驗室專用機型采用多段程式控制及特殊材料,測量反饋均采用傳感器完成,從而達到系統高標準,加熱模板熱均衡度超過行業標準。

          4.手動工作方式程序:設置常規熱壓機電動功能。自動工作方式程序:滿足特殊材料熔融及固化的工作要求,具有自動循環等功能。

          5.電氣采用全電腦PLC監控,實時曲線記錄工作溫度、壓力、時間工藝要素,中文顯示控制更為方便、精準、可靠,紅外線光幕保護操作安全。

          6.機架為四柱結構經回火熱處理,油缸為球墨鑄鐵時效處理。

          PCB真空壓合機

          PCB真空壓合機設備/研發用層壓機特點:參考國外同類機型特設分段階梯式加溫控制,根據溫升進行分段加壓及保壓恒溫,真空狀態下工作去除多余氣體和水分,并設置冷卻功能,根據過程形式工藝曲線,適合半固化片,PCB板,環氧樹脂增強及多層柔性線路板研發測試,可以進行小批量生產


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